#지연시간
오래 쓸 수 있는 AI 서빙 하네스 설계가 관건이다
Designing an AI serving harness built to last | MIT Technology Review You need to enable JavaScript to view this site. Skip to Content
삼성은 '위로', 하이닉스는 '옆으로'…HBM 다음 판이 갈렸다
반도체대전(SEDEX 2026)에서 삼성전자는 GPU 위에 HBM을 쌓는 zHBM을, SK하이닉스는 HBM·D램 사이 새 계층 HBF를 내놨다. 차세대 AI 메모리 패권의 승부처와 함의를 짚는다.
전기가 없어서 AI를 못 짓는다
AI 데이터센터 수요는 폭증하는데 수도권 전력 공급 승인율은 2%대에 그친다. 시장을 못 따라가는 규제 절차의 실태를 데이터로 짚었다.
오픈AI 자체 칩 '할라피뇰', 엔비디아 '블랙웰' 제치고 효율·속도 입증
오픈AI는 자체 개발한 AI 추론 칩 '할라피뇨'를 공개하고, 엔비디아 '블랙웰' 대비 와트당 처리량 1.5~1.9배, 지연시간 1.7~3.6배 우수한 성능을 보였다. 이 칩은 2026년부터 소규모 배치를 시작해 2027년 본격화할 계획이다.
AI 데이터센터, 전력망 앞에서 멈추다
수도권 데이터센터 전력 승인률이 1.9%에 그치면서, AI 투자 붐과 전력망 규제 사이의 병목이 드러났다.
AI 데이터센터, 전력 승인률 1.9%의 경고
AI 붐 속 국내 데이터센터 전력 승인률이 1.9%에 그치면서, 수도권 전력망 병목과 특별법의 실효성 논란이 커지고 있다.
AI 영상 분석, 보험 위험 관리의 새로운 기준 제시
삼성화재 기업안전연구소 홍성우 박사가 의견을 전달하고 있다. 보험연구원이 인공지능(AI) 기반 영상 분석 기술을 활용한 새로운 위험관리 패러다임을 논의하는 자리를 마련했다. 사후 보상 중심이던 보험의 역할이 사고 예방과 리스크 관리로 빠르게 이동하는 흐름 속에서 산업·기술·제도 전반의 변화 방향이 집중 조명됐다. 보험연구원 산학보험연구센터는 24일 서울 여의도 ONE CENTINEL에서 ‘AI 영상 에이전트를 통한 위험관리’를 주제로 제68회 산학세미나를 개최했다.