#AI칩

화웨이는 '역전'이라 말하고, IDC는 '6%p 차'라 답한다

화웨이는 중국 AI칩 시장에서 엔비디아를 넘어섰다 선언했지만 IDC 집계는 34% 대 28%, 아직 6%포인트 차다. HBM이 발목을 잡은 중국 자급화와 그 사이에서 HBM은 팔고 파운드리는 밀리는 한국의 계산을 짚는다.

하루 1조1674억 버는 회사, 주가는 왜 18% 무너지나

삼성전자가 분기 영업이익 107조4000억원으로 세계 빅테크 최초 100조 시대를 열었지만 주가는 한 주간 17.75% 급락했다. 외국인 순매도 8조8000억원과 HBM4·HBF 기술 노선 분화가 가리키는 것.

MS 자체칩 '마이아 300', 엔비디아는 흔들고 HBM4는 세운다

MS가 자체 AI칩 마이아 300에 HBM4 8단 288GB를 얹고 추론 인프라를 자체화했다. 엔비디아 의존은 줄지만 HBM4 수요는 커지고, 삼성·SK하이닉스의 호재와 리스크가 동시에 커진다.

EUV만 틀어막은 규제, DUV 343대로 뚫렸다

중국이 액침 DUV 343대를 비축하며 7나노 AI칩 자립 기반을 다했다. 네덜란드 건별 심사의 허점, 매치법 논쟁, 반도체가 47%를 차지한 한국 수출의 처지를 짚는다.

엔비디아 95%→0%, 규제가 지켜준 건 화웨이였다

미국 수출통제 3년, 엔비디아의 중국 AI칩 점유율은 95%에서 0%로 떨어지고 화웨이가 역전했다. 이번 주 11개 칩 공개와 갈라지는 생태계에서 한국이 설 자리를 짚는다.

화웨이 왕타오 순환회장은 17일 상하이에서 열린 '2026 화웨이 커넥트 대회'에서 AI 칩 어센드 960 시리즈 출시 계획을 발표했으며, 960DT는 내년 1분기, 960PR은 3분기에 나오고 기존 대비 성능 2배를 실현했다고 밝혔다. 화웨이는 2028년 어센드 970, 2029년 어센드 980을 잇달아 출시하는 연간 로드맵을 유지하며 컴퓨팅 시스템 전략으로 전환하고 있다. 이는 미국의 대중국 반도체 수출통제로 엔비디아 칩 확보가 어려워진 상황에서 칩 다수 연결로 경쟁하려는 조치다.

파운드리 1위와 격차 66%P…삼성이 만든 첫 균열의 정체

2026년 2분기 파운드리 점유율 TSMC 73% vs 삼성 7%. 그런데 삼성의 2나노 수율은 50~60%로 올랐고 테슬라 AI6 생산을 따냈다. 66%포인트 격차의 첫 균열인지, 일시적 반등인지 숫자로 짚는다.

오픈AI·삼성 차세대 칩 동맹, 무산설 3개월 만에 되살아났다

오픈AI 한국 총괄이 삼성과 차세대 칩 '생산·연구' 협력 진전을 공식 확인했다. HBM4 공급을 넘어 파운드리·패키징까지 확대될지, 무산설 3개월 만의 반전이 무엇을 바꾸는지 짚는다.

딥시크가 AI칩 16만개를 화웨이에 주문했다

장비부터 AI칩까지…중국 반도체, '자체 공급망' 확대 "딥시크, 화웨이에 칩 16만개 주문" 나우라·AMEC 등 포트폴리오 확대

미국이 3년 막은 칩, 중국은 90%를 스스로 만들었다

미국의 수출 규제 속에 중국 AI칩 자급률이 90%에 이르렀다는 트렌드포스 전망. H200 수출 허용에도 구매를 막은 중국과 HBM·D램 점유율을 늘리는 CXMT가 한국 메모리의 구조적 리스크로 다가온다.

HBM 세계 1·2위는 한국인데, 결정권은 없다

SK하이닉스·삼성전자가 세계 HBM 시장 70% 이상을 점유하지만, 엔비디아 한 곳의 스펙 변경 요청에 생산 계획이 흔들리는 구조적 종속을 데이터로 짚었다.

엔비디아 밀려난 자리, 화웨이가 채웠다

엔비디아의 중국 AI칩 점유율이 95%에서 한 자릿수로 무너지고 화웨이가 그 자리를 채웠다. HBM으로 버티는 삼성전자·SK하이닉스의 시간도 함께 줄고 있다.