딥시크가 AI칩 16만개를 화웨이에 주문했다
딥시크가 AI칩 16만개를 화웨이에 주문한 것으로 알려졌다. 7일 중국 AI 기업 딥시크는 네이멍구(내몽골)에 건설 중인 데이터센터에 화웨이 차세대 AI 가속기(AI 연산을 빠르게 처리하는 칩) '어센드 950DT'를 최소 16만개 배치할 계획인 것으로 전해졌다. 이 칩은 학습을 마친 AI 모델이 답을 내놓는 '추론' 작업에 주로 쓰인다.
중국 내 자국산 AI칩 공급량 전망치도 나왔다. JP모건은 지난 2일 발간한 보고서에서 중국산 AI칩 공급량이 올해 약 210만개에서 2028년 약 500만개로 증가할 것으로 내다봤다. 화웨이 어센드 칩 출하량도 2025년 약 70만개에서 2028년 약 160만개로 늘어날 것으로 보고서는 전망했다.
캠브리콘 등 자국 AI 반도체 기업이 동반 성장하면서 공급업체도 다양해지는 것으로 보고서는 분석했다.
이런 가운데 중국 장비사들은 사업 영역 자체를 넓히고 있다. 중국 최대 반도체 장비업체 나우라는 반기보고서에서 식각·증착·열처리 등 전공정에 머물던 기술을 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV) 전기도금 같은 첨단 패키징으로 확대하고 있다고 밝혔다. 식각 장비로 성장한 AMEC도 비슷한 방향을 제시했다. 3D 낸드·3D D램용 고종횡비 식각 기술을 개발하는 동시에 박막과 TSV 관련 장비를 준비 중이라고 밝혔으며, 향후 5년간 자체 연구개발과 인수합병(M&A)을 거쳐 고급 집적회로 장비 시장의 60% 이상, 첨단 패키징 장비 시장의 70% 이상을 제품군으로 대응한다는 목표다.
최근 중국 우시에서 열린 '제14회 반도체 장비·소재 및 핵심부품전(CSEAC 2026)'에서 중국전자전용설비공업협회(CEPEA)는 중국 반도체 산업이 '핵심 기술 돌파'에서 '생태계 구축'으로 나아가고 있다고 진단했다. 핵심 기술 확보를 넘어 장비·소재·부품을 두루 갖춘 자국 생태계 완성이 다음 목표라는 것이다.
데일리 브리핑 구독
매일 아침 핵심 뉴스를 이메일로 받아보세요. 무료