#SMIC

화웨이는 중국 AI칩 시장에서 엔비디아를 넘어섰다 선언했지만 IDC 집계는 34% 대 28%, 아직 6%포인트 차다. HBM이 발목을 잡은 중국 자급화와 그 사이에서 HBM은 팔고 파운드리는 밀리는 한국의 계산을 짚는다.

AI 수요로 글로벌 파운드리 시장은 사상 최대 호황인데 삼성전자 점유율은 5.9%까지 떨어졌다. TSMC와의 격차 66.6%포인트, 코앞까지 온 SMIC, 그리고 테슬라 AI6 계약이란 반격 카드의 의미를 짚는다.

중국은 침지식 DUV 343대를 비축하고 국산 장비를 만들기 시작했다. 같은 규제 동맹인 한국의 장비 국산화율은 15년째 20%대에 머물렀다.

삼성전자 3분기 영업이익 107.4조원은 글로벌 빅테크 최초의 분기 100조다. 그러나 파운드리 점유율은 6.5%까지 떨어졌다. AI 붐의 판돈이 흐르는 방향과 한국의 몫을 숫자로 짚는다.

중국 과학원이 EUV 없이 DUV로 3나노급 성능의 GAA 트랜지스터를 구현했다. 같은 주 파운드리 점유율 삼성 5.9%·SMIC 5.4% — 2위 격차 0.5%P의 의미를 짚는다.

삼성전자가 커스텀 HBM 베이스 다이에 TSMC 공정을 함께 쓰는 투트랙을 추진한다. 파운드리 점유율 73% 대 7%—HBM의 부가가치가 로직으로 옮겨 가는 시대, 한국 반도체의 급소를 짚는다.

테일러팹 2나노 '가동 전 풀케파' 보도와 삼성전자의 '9월 가동은 이르다' 답변이 같은 주에 나왔다. 점유율 하락과 엇갈린 수율 추정으로 짚는 삼성 파운드리 반등의 조건.

중국 반도체 수출 99% 급증의 상당 부분은 한국산 웨이퍼의 후공정 재수출과 현지 팹 물량이라는 한국은행 분석. HBM 우위 뒤에 레거시·소부장 아래층은 비어가는 이중 구조를 짚는다.

미국의 수출 규제 속에 중국 AI칩 자급률이 90%에 이르렀다는 트렌드포스 전망. H200 수출 허용에도 구매를 막은 중국과 HBM·D램 점유율을 늘리는 CXMT가 한국 메모리의 구조적 리스크로 다가온다.

미국의 대중 반도체 수출통제가 중국의 자립 속도를 끌어올리는 동시에 삼성전자·SK하이닉스의 중국 공장을 옥죄는 역설을 데이터로 짚는다.

미국이 H20을 막았다가 H200 수출을 다시 연 사이 화웨이는 자체 AI칩 생산을 두 배로 늘렸고, 다음 통제 대상으로는 한국의 HBM이 거론된다.

2026년 1분기 세계 반도체 위탁생산 매출 점유율, TSMC 72.3% 대 삼성전자 6.5%로 격차 확대