LGエレクトロニクスとNVIDIA、「フィジカルAI」技術で協力強化

LGエレクトロニクスとNVIDIAが、「フィジカルAI」分野で全方位的な協力に乗り出す。両社はロボット、スマートファクトリー、データセンター冷却ソリューションなどで協力を強化し、AI技術を現実世界に適用する「フィジカルAI」エコシステムを拡大する。

マディソン・ファンNVIDIA Omniverse・ロボティクス製品マーケティング担当シニアディレクターが28日、ソウル汝矣島のLGツインタワーを訪問し、リュ・ジェチョルLGエレクトロニクス最高経営責任者（CEO）と会談した。両社間の戦略的協力関係の議論では、次世代ロボット、スマートファクトリー、データセンター冷却ソリューション分野での協力が話し合われた。

彼らは、次世代ホームロボット「CLOiD」の知能化、スマートファクトリー製造ラインへのNVIDIAアクセラレーテッド・コンピューティング・チップセット搭載、AIデータセンター（AIDC）冷却ソリューションの認証などで協力を具体化する。LGエレクトロニクスは、NVIDIAロボティクスプラットフォームの適用を通じて、ロボットの学習・判断能力を高度化し、デジタルツイン基盤のシミュレーションでコスト削減と商用化速度を高める。

AIインフラの拡散に伴うデータセンターの発熱問題解決のため、両社は液体冷却方式の核心部品である冷却液分配装置（CDU）技術の認証を進める。これは高性能AIサーバーの運用に不可欠な要素である。

ジェンスン・ファンNVIDIA CEOは、これまで複数回「フィジカルAI時代」を強調し、LGエレクトロニクスを主要協力パートナーとして言及してきた。マディソン・ファンの今回の訪問は、こうしたパートナーシップを具体化する場であった。

LGエレクトロニクスは、今回の協力により、家電中心のB2C事業構造から脱却し、ロボット、データセンターなどのB2B領域へと事業を拡大する。フィジカルAIロボットと高効率データセンター冷却ソリューションを未来の成長エンジンとし、革新を推進する計画である。