Nvidia CEO ジェンスン・フアン氏「AI半導体、供給不足が長期化」

Nvidiaのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）は、AI半導体の供給不足が今後も続くと明らかにした。フアンCEOは2日、台湾・台北で開かれたイベントで、最新AIチップ「ブラックウェル」や「ベラ・ルービン」といった新製品の供給状況についてこのように説明した。

同氏は、高性能メモリであるHBM（高帯域幅メモリ）、ウェーファー上に複数のチップを積み重ねる先進パッケージング技術であるCoWoS、そして半導体生産の基本材料であるウェーファーなど、AIチップ生産に必要な主要部品の供給が依然として逼迫していると付け加えた。

Nvidiaは同席で、AI機能を強化したパソコン（PC）用チップ「RTXスパーク」を公開し、AIがデータセンターを超えて個人のデバイスにまで拡散していくと述べた。