光と電気を1つのパッケージに収めた台湾5社
台湾の検査装置メーカー5社が、CPO検査市場を分割して先取りしている。CPOはシリコンチップ内で電気信号に代わって光でデータを伝送する技術であり、光学部品と演算チップを1つのパッケージに結合することで信号の移動距離を短縮し、電力消費と伝送遅延を大幅に低減する。
この技術が量産段階に近づくにつれ、後工程の検査環境も変化している。従来の半導体検査は電気信号のみを測定していたが、CPOはパッケージング全体で光学測定と熱制御を同時に行う必要がある。複合測定が求められることで、検査装置の技術的参入障壁が高まっている。
CPO検査は4つのテスト挿入点に分かれる。第1段階はパッケージング前のフォトニック素子ウェハーレベルの欠陥検査、第2段階は電子素子とフォトニック素子の接合後の光電子検査、第3段階はオプティカルエンジン検査、第4段階は最終完成システムの光学・電気機能の統合検証である。台湾企業は各挿入点に合わせて装置を分担開発した。
ファイバーオプティックコミュニケーションズはウェハー検査会社と協力し、第1段階用の光ファイバーアレイプローブカードで不良ダイを事前にふるい分ける。ハーメステスティングソリューションズは高速信号用の薄膜プローブカードで工程の前段を狙う。GMTグローバルは毎秒1.6テラビット（Tbps）級のアライメントシステムで第3段階に参入し、オーリンテックは光ファイバーアレイ接合と接着剤塗布を含む組立・検査自動化装置を開発中である。ホーンプレシジョンはシステムレベルのテストハンドラと温度制御技術により、第4段階の最終検査への参入を推進している。ただし、台湾ニュースは工商時報を引用し、5社すべてが量産供給契約を確保した状態ではないと伝えた。
光・電子統合パッケージング（CPO）の工程別検査装置のレファレンスは、台湾陣営が先に確保した状態にある。韓国のプローブカードおよび後工程検査装置メーカーは、メモリ半導体中心の電気信号測定構造に集中している。複合測定用のテストインターフェースが不十分なまま初期レファレンスを確保できなければ、市場参入障壁に直面しかねないという課題が残されている。
