華為（ファーウェイ）、来年にAIチップ2種を相次いで投入へ

華為（ファーウェイ）が来年、AI半導体「アセンド（昇騰）960」シリーズ2種を第1四半期と第3四半期に相次いで発売する。王濤・華為常務輪番会長は17日、上海で開かれた「2026華為コネクト大会」で、AIチップ「アセンド960」シリーズの投入計画を発表した。アセンド960シリーズのうち、960DTは来年第1四半期に、960PRは来年第3四半期にそれぞれ発売される予定だ。王会長は、アセンド960が従来製品比で性能を2倍に実現したと発表した。

華為はアセンドチップを毎年1世代ずつ進化させ、2028年に「アセンド970」、2029年に「アセンド980」を投入し、演算能力、メモリ容量、チップ間伝送速度を持続的に高めていく方針を明らかにした。華為は昨年の同じイベントで、今後3年間にわたりAIチップを年1回投入し、そのたびに演算能力を2倍に高めるというロードマップを公表していた。

華為の技術開発の方向性は、個別のチップを超えたシステム技術にある。華為は、複数のAIチップが高速にデータをやり取りし、1つのコンピューティングシステムのように動作するよう接続するインターコネクト技術「ユニファイドバス（UnifiedBus）」を開発している。王会長はこの日、ユニファイドバス技術を活用した半導体11種を開発したと明らかにした。これを活用した「スーパークラスター」と呼ばれる大規模AIシステムでは、最大100万個のAIプロセッサを接続できるという。

また華為は、スーパークラスターより小規模なAIコンピューティングシステムであるスーパーノード「アトラス950スーパーポッド」を1000セット以上配置し、370社を超える顧客企業に供給したほか、大規模な商用化が始まったと明らかにした。次世代の「アトラス960スーパーポッド」は、業界初となるニアパッケージオプティクス（NPO）を適用し、来年第3四半期の投入を計画している。

こうした動きには、米国の輸出規制という背景がある。米国の対中半導体規制により、中国企業がエヌビディアの最新AIチップを十分に確保しにくくなっている状況での発表となった。華為は、個別チップの性能ではなく、国産チップをどれだけ多く、どれだけ速く束ねられるかを競争要素とする「コンピューティングシステム」戦略へと転換した。