키옥시아 9세대 1Tb 낸드로 10세대급 성능 구현

일본 키옥시아가 230단 적층 9세대 1테라비트(Tb) 낸드플래시 샘플 출하를 시작했다. 차세대 AI 기기 시장 공략에 나섰다.

키옥시아는 온디바이스 AI 연산 기능을 탑재한 차세대 PC와 플래그십 스마트폰을 겨냥해 공급을 추진한다. 키옥시아는 동일한 9세대 공정에서 512기가비트(Gb) 제품을 먼저 양산 출하한 데 이어 1Tb로 라인업을 넓혔다. 생산은 일본 미에현 욧카이치 공장에서 이뤄진다.

CBA 본딩으로 10세대급 전송 속도

키옥시아는 8세대부터 도입한 웨이퍼 본딩 기술인 'CBA(CMOS directly Bonded to Array)' 공법을 9세대에도 적용했다. 이는 230단 적층 프로세스의 메모리 셀 웨이퍼와 주변 회로를 담당하는 CMOS 로직 웨이퍼를 각각 제조한 뒤 수직으로 붙이는 패키징 방식이다. 이를 적용한 결과 데이터 입출력 전송 속도는 8세대 대비 33% 향상된 초당 4.8기가비트(Gbps)에 도달했으며, 키옥시아는 이 전송 효율이 차세대 규격인 10세대 제품과 대등하다고 밝혔다.