HBM 독주 이어지지만 차세대 기술 경쟁 이미 시작
HBM 독주 계속된다 인텔·오픈AI "CXL, HBM 대체 어려워" 삼성 zHBM·하닉 PIM…차세대기술 경쟁
화웨이, 내년 AI칩 2종 연이어 출시한다
화웨이 왕타오 순환회장은 17일 상하이에서 열린 '2026 화웨이 커넥트 대회'에서 AI 칩 어센드 960 시리즈 출시 계획을 발표했으며, 960DT는 내년 1분기, 960PR은 3분기에 나오고 기존 대비 성능 2배를 실현했다고 밝혔다. 화웨이는 2028년 어센드 970, 2029년 어센드 980을 잇달아 출시하는 연간 로드맵을 유지하며 컴퓨팅 시스템 전략으로 전환하고 있다. 이는 미국의 대중국 반도체 수출통제로 엔비디아 칩 확보가 어려워진 상황에서 칩 다수 연결로 경쟁하려는 조치다.
AI 대부 벤지오, 핵무기급 국제 통제 촉구
인공지능(AI) 분야 3대 대부로 꼽히는 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수가 핵무기 통제와 비슷한 강력한 국제적 AI 안전장치 마련을 촉구했습니다. 벤지오 교수는 현지 시각 16일 보도된 AFP 통신과 인터뷰에서 "기업들조차 속도가 너무 빨라 통제력을 잃어가고 있다고 말하는 데는 이유가 있다"며 "나와 같은 사람들은 이러한 상황을 오래전부터 예견해왔다"고 말했습니다. 가장 결정적인 위협으로 꼽은 것은 인간의 개입 없이 스스로 판단하고 행동하는 AI 에이전트의 출현입니다.
수출 1000달러 중 478달러가 반도체…호황 숫자가 숨긴 균열
8월 반도체 수출 466억 달러로 사상 최대, 9월엔 수출의 47.8%를 차지했다. 가격 효과에 기댄 편중과 CXMT의 추격 속에 이 호황이 계산서가 될 수 있음을 짚는다.
이란 공습, AI가 참모한 첫 전쟁
이란 전쟁은 최초의 'AI 전쟁'…정보평가부터 표적식별까지 '참모' 역할
세계 최상위 AI 인재가 미국 대신 중국을 택했다
카네기 차이나 보고서에 따르면 중국이 미국을 제치고 세계 최상위 AI 인재(뉴립스 기준)가 가장 많이 근무하는 나라로 나타났다. 2025년 상위 기관 순위에서는 베이징대와 칭화대가 1·2위, 한국과학기술원(KAIST)이 3위를 차지했고, 상위 10곳 중 중국 대학이 5곳으로 늘어난 반면 미국 기관은 4곳으로 줄었다. 한국은 77%로 두 번째로 높은 인재 유보율을 기록하는 등 AI 인재 확보에서 눈에 띄는 성과를 보인 것으로 평가됐다.
기후주간의 화두는 온실가스가 아닌 AI가 됐다
AI is dominating the conversation at Climate Week | MIT Technology Review
