#어센드
EUV만 틀어막은 규제, DUV 343대로 뚫렸다
중국이 액침 DUV 343대를 비축하며 7나노 AI칩 자립 기반을 다했다. 네덜란드 건별 심사의 허점, 매치법 논쟁, 반도체가 47%를 차지한 한국 수출의 처지를 짚는다.
중국 AI 추격세가 칩 품귀 앞에 멈췄다
미국을 빠르게 추격하고 있는 중국 AI 산업이 AI 칩 공급 부족에 부딪혔습니다. 미국의 반도체 견제 속에 엔비디아 칩 구매까지 검토 중인데, 중국 정부는 2030년까지 핵심기술의 병목을 해소하겠다는 계획을 내놨습니다.
수출 1000달러 중 478달러가 반도체…호황 숫자가 숨긴 균열
8월 반도체 수출 466억 달러로 사상 최대, 9월엔 수출의 47.8%를 차지했다. 가격 효과에 기댄 편중과 CXMT의 추격 속에 이 호황이 계산서가 될 수 있음을 짚는다.
수요가 공급을 이기지 못하는 회사, 화웨이—규제가 키운 경쟁자
화웨이가 AI 칩 세대 교체를 매년 하겠다고 선언했다. 중국 시장에서 엔비디아 점유율이 95%→40%로 떨어진 동안, 한국 HBM의 우위는 얼마나 갈까.
화웨이 공세에 미국 AI 격차벌이기 다급해졌다
미국 AI 개발에 '속도 조절' 어렵다, 중국 화웨이 공세에 격차 벌리기 다급해져
EUV 없이 3나노급 찍은 중국… 삼성 2위 마지노선 0.5%P
중국 과학원이 EUV 없이 DUV로 3나노급 성능의 GAA 트랜지스터를 구현했다. 같은 주 파운드리 점유율 삼성 5.9%·SMIC 5.4% — 2위 격차 0.5%P의 의미를 짚는다.
엔비디아 95%→0%, 규제가 지켜준 건 화웨이였다
미국 수출통제 3년, 엔비디아의 중국 AI칩 점유율은 95%에서 0%로 떨어지고 화웨이가 역전했다. 이번 주 11개 칩 공개와 갈라지는 생태계에서 한국이 설 자리를 짚는다.
화웨이, 내년 AI칩 2종 연이어 출시한다
화웨이 왕타오 순환회장은 17일 상하이에서 열린 '2026 화웨이 커넥트 대회'에서 AI 칩 어센드 960 시리즈 출시 계획을 발표했으며, 960DT는 내년 1분기, 960PR은 3분기에 나오고 기존 대비 성능 2배를 실현했다고 밝혔다. 화웨이는 2028년 어센드 970, 2029년 어센드 980을 잇달아 출시하는 연간 로드맵을 유지하며 컴퓨팅 시스템 전략으로 전환하고 있다. 이는 미국의 대중국 반도체 수출통제로 엔비디아 칩 확보가 어려워진 상황에서 칩 다수 연결로 경쟁하려는 조치다.
딥시크가 AI칩 16만개를 화웨이에 주문했다
장비부터 AI칩까지…중국 반도체, '자체 공급망' 확대 "딥시크, 화웨이에 칩 16만개 주문" 나우라·AMEC 등 포트폴리오 확대
H200, 중국에 다시 열렸다…한국의 딜레마
미국이 엔비디아 H200의 대중 수출을 다시 허용했지만 실제 반입 물량은 승인 규모의 일부에 그친다. HBM 공급처인 한국 반도체 업계가 이 어정쩡한 해빙에서 얻는 것과 놓치는 것을 짚었다.
엔비디아 밀려난 자리, 화웨이가 채웠다
엔비디아의 중국 AI칩 점유율이 95%에서 한 자릿수로 무너지고 화웨이가 그 자리를 채웠다. HBM으로 버티는 삼성전자·SK하이닉스의 시간도 함께 줄고 있다.
美 대중 반도체 봉쇄, 정작 한국을 조인다
미국의 대중 반도체 수출통제가 중국의 자립 속도를 끌어올리는 동시에 삼성전자·SK하이닉스의 중국 공장을 옥죄는 역설을 데이터로 짚는다.