#2분기
성장률 3.8%의 그늘…골목상권 연체율은 3년 만에 3배가 됐다
올해 상반기 GDP 3.8% 성장과 1~8월 수출 52.9% 증가 뒤에, 지방은행 자영업자 연체율은 3년 만에 3배 뛰어 1%를 넘었다. 고금리 겹침 속 성장 쏠림의 구조를 데이터로 짚는다.
반도체 수출 466억 달러 사상 최대…공장은 왜 미국으로 가나
8월 반도체 수출 466억 달러 사상 최대 속에 솔리다임의 미국 낸드공장 검토가 겹쳤다. 수요는 폭발하는데 생산 거점이 미국으로 옮겨가는 구조를 데이터로 짚는다.
HBM 독주 이어지지만 차세대 기술 경쟁 이미 시작
HBM 독주 계속된다 인텔·오픈AI "CXL, HBM 대체 어려워" 삼성 zHBM·하닉 PIM…차세대기술 경쟁
고령인구 20% 돌파에 출산율 0.7명대 한국
2026.09.17 기준 대한민국 인구·소득 지표
인텔 14A 공정, 2027년 월 6000장으로 시작해 2028년 4배 확대 전망
인텔 14A, 2027년 월 6000장 전망…18A 수율 80% 관측
4개월 만에 10억달러, 점유율 33%…HBM4 왕좌 뒤집히는 순간
삼성전자가 HBM4 세계 최초 양산 4개월 만에 매출 10억달러를 넘기며 점유율 40%를 노린다. 그러나 배면에선 CXMT가 D램 점유율 10%를 돌파했다.
빚 2000조에 비율은 10년 만 최저, '분모의 마법'이 가린 것
2분기 가계빚이 사상 처음 2000조원을 넘었는데 GDP 대비 부채비율은 81.3%로 10년 만 최저다. 명목 GDP 급증이 만든 '분모의 마법'과 금리 인상기 이자 부담의 실체를 짚는다.
메모리는 한국산, 두뇌는 대만산…HBM이 드러낸 급소
삼성전자가 커스텀 HBM 베이스 다이에 TSMC 공정을 함께 쓰는 투트랙을 추진한다. 파운드리 점유율 73% 대 7%—HBM의 부가가치가 로직으로 옮겨 가는 시대, 한국 반도체의 급소를 짚는다.
빚 2000조 쌓아 놓고 금리 인상 맞았다… 가계 이자표가 바뀐다
한국 가계부채가 사상 처음 2,000조원을 넘긴 사이 기준금리는 두 달 연속 인상돼 3.00%에 닿았다. 8월에도 주택담보대출 증가세는 오히려 커졌다.
파운드리 1위와 격차 66%P…삼성이 만든 첫 균열의 정체
2026년 2분기 파운드리 점유율 TSMC 73% vs 삼성 7%. 그런데 삼성의 2나노 수율은 50~60%로 올랐고 테슬라 AI6 생산을 따냈다. 66%포인트 격차의 첫 균열인지, 일시적 반등인지 숫자로 짚는다.
마이너스통장 7개월새 6조 늘어 70조 육박
한 시중은행 대출창구 (사진=연합뉴스) 은행권 마이너스통장 대출이 다시 빠르게 불어나고 있다. 올해 들어 7월까지 대출 잔액만 6조원 넘게 증가해 70조원에 육박했다. 계좌 수는 사실상 제자리였지만 계좌당 대출액이 늘어난 것으로 분석된다.
엔비디아 독점을 깨는 건 규제가 아니라 고객이었다
브로드컴 분기 매출 86% 증가가 보여주듯 AI 칩 시장은 빅테크 자체 칩(ASIC)으로 분화 중이다. 한국은 메모리·파운드리로는 연결됐지만 칩 설계와 서비스 층위는 비어 있다.