#AI 서버
삼성 107조의 뒷면…DDR5 1년에 5배, 계산서는 소비자 몫
삼성전자 3분기 잠정 영업이익 107조 원은 기술업계 최초의 분기 100조다. 그러나 같은 기간 DDR5는 5배 올랐고 PC·스마트폰 출하는 줄어든다. AI 메모리 호황의 계산서가 소비자에게 넘어가는 구조를 짚는다.
AI 병목이 GPU에서 메모리로 넘어왔다…이익률 76%가 증거다
글로벌 클라우드 9개사의 시설투자가 올해 9,570억 달러로 두 배가 되면서 AI의 병목이 메모리로 옮겨왔다. SK하이닉스의 76% 영업이익률과 내일 3분기 실적 발표의 의미를 짚는다.
중국 CXMT 3분기 매출 7배 급증 전망
CXMT 3분기 매출 7배 급증 전망 YMTC, 낸드 출하량 세계 3위 올라
HBM 수요 쏠림에 성숙공정도 가격 인상
HBM 질주에 성숙공정 품귀…대만 파워칩 순익 4배 뛰자 가격 줄인상 예고
램값 1년 만에 10배…'28만원 폰'이 사라지는 이유
AI가 메모리 반도체를 독점하면서 휴대폰값이 뛰고 판매량은 14년 만에 최저로 떨어졌다. 2030년까지 28만원 이하 싼 폰 2억 3천만 대가 사라질 전망이다.
4배 오른 메모리, 59.5% 급증한 매출…청구서는 소비자 몫
AI 서버 수요에 2분기 글로벌 D램 매출이 59.5% 급증했다. 가격 상승률 둔화, 중국 CXMT 추격, 소비자가 대신 내는 칩플레이션 비용을 짚는다.
AI의 진짜 병목은 전력이다…삼성, 이틀 만에 8조를 '물리'에 걸었다
엔비디아 선수금으로 삼성전기가 6조7800억원 어치 기판 공장을 짓고, 삼성 6개사는 KKR의 AI 인프라 기업 헬릭스에 1조3600억원을 넣었다. AI 병목이 칩에서 전력으로 옮겨가는 동안 한국 계통평가는 93%의 데이터센터 물량을 붙잡고 있다.
엔비디아 베라 루빈에 전력반도체 가치 두 배로 뛴다
엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 서버 플랫폼 '베라 루빈'이 본격적으로 시장에 투입되면서 AI 데이터센터의 공급망 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 전력반도체와 냉각 부품으로 확산하고 있다. 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치가 전 세대인 GB300보다 두 배 가까이 높아질 것이란 분석이 나오면서 AI 서버의 전력 공급과 열 관리 부품이 새로운 공급망 병목으로 떠오르고 있다. 24일 시장조사업체 트렌드포스가 공개한 'AI 인프라 시장 동향' 보고서에 따르면 엔비디아 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치는 GB300의 거의 두 배에 이를 것으로 전망됐다. AI 서버의 연산 성능이 높아지면서 서버 내부에서 안정적으로 전력을 공급하고 변환하는 부품의 중요성이 커진 결과다.
AI 데이터센터 전력망이 교류에서 직류로 바뀐다
인공지능(AI) 데이터센터의 전력 공급 방식이 기존 교류(AC) 중심에서 고전압 직류(DC) 중심으로 바뀌기 시작했다. 차세대 AI 서버 한 개 랙이 사용하는 전력이 현재 약 200kW에서 1MW 이상으로 급증할 것으로 예상되면서 변압과 전력변환을 반복하는 기존 구조로는 전력 손실과 발열, 설비 공간 문제를 감당하기 어려워지고 있어서다. 글로벌 전력기기 업체 ABB가 엔비디아와 손잡고 800V 직류 전력망 구축에 나서면서 AI 데이터센터 경쟁이 GPU와 HBM을 넘어 '전기를 어떻게 서버까지 보내느냐'를 둘러싼 인프라 경쟁으로 확대되고 있다. [그래픽=구글 제미나이(Google Gemini) 활용 이미지]
AI 패권전, 칩 다음은 냉각수다…LG가 찾은 두 번째 관문
구광모-나델라 회동과 엔비디아 DSX 레디 인증 사이에서 한국 기업이 AI 물리 인프라 공급망으로 진입했다. 납품이 곧 기술주권은 아니라는 계산이 함께 필요하다.
반도체 순현금 내년 300조원…올해 두 배 뛸 전망
인공지능(AI) 투자 확대와 메모리 호황에 힘입어 한국 반도체 기업의 순현금 창출 규모가 올해 약 150조원에서 내년 300조원 이상으로 두 배 넘게 늘어날 것이란 전망이 나왔다. 내년에는 국내총생산(GDP)의 9.3%에 달하는 규모다. 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 현금창출력이 커지면서 HBM·D램 등 차세대 메모리 투자와 주주환원 여력에도 관심이 쏠린다.
AMD 베니스 CPU로 엔비디아 베라에 정면 승부수
AMD가 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 'EPYC 9006 베니스(Venice)'의 성능을 앞세워 엔비디아의 차세대 CPU '베라(Vera)'에 정면 승부를 걸었다. 인공지능(AI) 서버 시장의 경쟁축이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 CPU와 메모리로 확산하는 가운데 베니스가 지원하는 메모리 대역폭도 대폭 확대되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 서버용 D램 수요에도 긍정적인 신호가 될지 주목된다.