#EUV
4천억 반도체 장비, 초미세 회로 구현 이끈다
The $400 million machine powering the future of chipmaking You need to enable JavaScript to view this site. Skip to Content
중국 디램 기술 추격, 삼성·SK하이닉스 수익성에 영향
"내 반도체 주식 어쩌나" 중국 디램 역습, 삼성·SK하이닉스 초과이익 흔들린다 "내 반도체 주식 어쩌나" 중국 디램 역습, 삼성·SK하이닉스 초과이익 흔들린다
삼성전자, 반도체 생산 핵심 장비 70대 확보
삼성전자는 네덜란드 ASML의 EUV 노광장비 20여 대를 포함해 10조 원 이상 규모의 차세대 반도체 장비를 발주, 평택 P5 클린룸에 투입해 HBM4 생산능력을 확대합니다. 더불어 AI 데이터센터 수요 급증으로 LS파워솔루션은 미국과, 일진전기는 캐나다와 각각 변압기 공급 계약을 맺으며 북미 시장에서 2200억 원 이상을 수주했습니다.
삼성, AI 칩 시장 100조 투입해 주도권 노린다
삼성전자가 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위해 역대 최대 규모인 약 100조 원을 설비 투자와 연구개발에 투입합니다. 이번 투자는 HBM4 시장 선점 및 2나노 공정 양산에 집중되며, 평택과 미국 텍사스 테일러 공장에 EUV 장비를 설치할 계획입니다.