코아시아세미, 국내 첫 3D IC 패키지 SoC 양산 시작

코아시아세미가 국내 디자인서비스(DSP) 업계 최초로 3D IC 패키지 SoC 양산을 시작했습니다. 이번 성과는 국내 기업이 고난도 3D 패키징 분야에서 실제 양산 능력을 입증했다는 점에서 의미가 큽니다.

코아시아세미는 지난 1월 3D IC 패키지 프로젝트를 시작한 이후 이번 양산을 통해 해당 분야의 선도적 입지를 재확인했습니다. 3D IC 패키지는 공정 난이도가 매우 높아 개발에 뛰어든 업체는 많지만, 실제 양산까지 성공한 사례는 드뭅니다.

3D IC 패키지는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 전극으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 기술 등을 활용해 D램과 로직 SoC 등 여러 칩을 수직으로 쌓는 방식입니다. 기존 평면 구조보다 데이터 이동 효율이 뛰어나며, 특히 스스로 판단하고 행동하는 인공지능인 에이전틱 AI(Agentic AI) 구현에 유리합니다.