빛과 전기를 한 패키지에 넣은 대만 5개사
대만 검사장비 업체 5곳이 CPO 검사 시장을 나눠 선점했다. CPO는 실리콘 칩 안에서 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전송하는 기술로, 광학 부품과 연산 칩을 하나의 패키지에 결합해 신호 이동 거리를 줄여 전력 소모와 전송 지연을 크게 낮춘다. 이 기술이 양산 단계에 다가서면서 후공정 검사 환경도 달라지고 있다.
기존 반도체 검사가 전기 신호만 측정했다면 CPO는 광학 측정과 열 제어를 패키징 전반에서 동시에 수행해야 한다. 복합 측정이 요구되면서 검사장비의 기술 진입 장벽이 높아졌다.
1.6Tbps 정렬기, 4단계 삽입점마다 장비 분담
CPO 검사는 네 개의 테스트 삽입점으로 나뉜다. 1단계는 패키징 전 광자 소자 웨이퍼 수준 결함 검사, 2단계는 전자 소자와 광자 소자 접합 뒤의 광전자 검사, 3단계는 광학 엔진 검사, 4단계는 최종 완성 시스템의 광학·전기 기능 통합 검증이다.
대만 기업들은 각 삽입점에 맞춰 장비를 분담 개발했다. 파이버 옵틱 커뮤니케이션즈는 웨이퍼 검사사와 협력해 1단계용 광섬유 배열 프로브카드로 불량 다이를 사전에 가려낸다. 허메스 테스팅 솔루션즈는 고속 신호용 박막 프로브카드로 공정 앞단을 겨냥했다. GMT 글로벌은 초당 1.6테라비트(Tbps)급 정렬 시스템으로 3단계에 진입했으며, 올링 테크는 광섬유 배열 접합과 접착제 도포를 포괄하는 조립·검사 자동화 장비를 개발 중이다. 혼 프리시전은 시스템 수준 테스트 핸들러와 온도 제어 기술로 4단계 최종 검사 진입을 추진하고 있다.
다만 타이완뉴스는 공상시보를 인용해 다섯 기업 모두 양산 공급 계약을 확보한 상태는 아니라고 전했다. 한국의 프로브카드와 후공정 검사장비 업체들은 메모리 반도체 중심의 전기 신호 측정 구조에 집중돼 있다. 복합 측정용 테스트 인터페이스가 미비해 초기 레퍼런스를 확보하지 못하면 시장 진입 장벽에 직면할 수 있다는 과제가 남아 있다.
광·전자 통합 패키징(CPO) 공정별 검사장비 레퍼런스는 대만 진영이 먼저 확보한 상태다.
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