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#간섭

마이크론이 '신화'라 버린 4F², 한국이 목숨 거는 이유

마이크론이 4F² D램을 '신화'라며 공식 포기한 가운데 삼성전자·SK하이닉스는 정공법을 유지하고 CXMT는 우회로로 몰렸다. 2027~2028년 양산 성패가 메모리 판도를 가른다.

경찰의 날 이 국민 불안 현실 무겁게 받아들여야

‘경찰의 날’ 이 대통령 “국민 불안 커진 현실 무겁게 받아들여야”

조희대 대법원장, 국감서 6분간 대법관 재제청 거부 정당성 강변… 여야 공방

원고 꺼낸 조희대, 제청권 6분간 강변…민주 "대통령 임명권 위에 있나"

엔비디아 베라 루빈에 전력반도체 가치 두 배로 뛴다

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 서버 플랫폼 '베라 루빈'이 본격적으로 시장에 투입되면서 AI 데이터센터의 공급망 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 전력반도체와 냉각 부품으로 확산하고 있다. 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치가 전 세대인 GB300보다 두 배 가까이 높아질 것이란 분석이 나오면서 AI 서버의 전력 공급과 열 관리 부품이 새로운 공급망 병목으로 떠오르고 있다. 24일 시장조사업체 트렌드포스가 공개한 'AI 인프라 시장 동향' 보고서에 따르면 엔비디아 베라 루빈 VR200에 탑재되는 전력반도체의 가치는 GB300의 거의 두 배에 이를 것으로 전망됐다. AI 서버의 연산 성능이 높아지면서 서버 내부에서 안정적으로 전력을 공급하고 변환하는 부품의 중요성이 커진 결과다.

이 대통령, 조희대 대법원장 발언에 "독립성을 부여하는 이유를 생각하라" 반박

이 대통령, 조희대 ‘사법부 독립’ 발언에 “부여 이유 생각해야”

이재명 대통령 대법관 제청을 사상 첫 거부했다

이재명 대통령 대법관 제청을 사상 첫 거부했다

정 청래, 유승민 ‘노무현 정신’ 발언에 “당대표선 간섭 말라”

정청래 더불어민주당 당대표 후보가 유승민 전 의원의 ‘노무현 정신 팔이’ 발언에 대해 당대회에 간섭하지 말라며 반박했습니다. 유 전 의원은 형사소송법 개정안과 관련해 고 노무현 전 대통령의 뜻과 다르다는 곽상언 의원의 증언을 근거로 정 의원을 비판했습니다.

ipTIME A6044 초기화 후 5GHz WiFi 최적 설정 가이드

**ipTIME A6044(공유기) 초기화 후 5GHz WiFi 최적 설정 및 속도 향상 가이드** ipTIME A6044는 와이파이 6(WiFi 6)를 지원하는 듀얼Band 공유기로, 최근 가정용 초고속 인터넷 환경에서 인기가 높은 모델입니다. 제품을 초기화했거나 새로 구매했을 때, 단순히 연결만 하는 것보다 **5GHz 대역을 중심으로 최적화**해야만 제 성능을 낼 수 있습니다. 최신 정보와 전문가 설정 관점에서 정리한 상세 가이드입니다.

자녀 게임 계정 임의 삭제 부모 법적 책임과 대응

최근 사회적 이슈가 되었던 '자녀의 게임 계정 강제 삭제 및 아이템 삭제' 사례와 관련하여, 민사상 손해배상 책임과 형사적 처벌 가능성, 그리고 실제 대응 방법을 최신 법률 동향과 전문가 의견을 바탕으로 정리해 드립니다. --- ### 1. 배경: 왜 이슈가 되는가?

이란 의장, 미국·이스라엘에 협약 이행 촉구

이란의 대미 협상단 대표인 모하마드 바게르 갈리바프 의회 의장이 다시 한번 미국과 이스라엘에 종전 양해각서(MOU) 합의 이행을 촉구했습니다. 현지 시각 3일 갈리바프 의장이 아야톨라 알리 하메네이 전 이란 최고지도자의 장례식 조문을 위해 방문한 이고르 세르게옌코 벨라루스 하원 의장과 회담을 가졌다고 전했습니다. 이 자리에서 갈리바프 의장은 “우리는 합의의 완전한 이행을 강력히 요구할 것”이라며 “만약 미국과 시온주의 정권(이스라엘)이 자신들의 약속을 이행하지 않는다면 이란은 이에 상응하는 조치를 재개할 것”이라고 말했습니다.

미국 내 낮은 관심, 오히려 우크라이나 지원에 긍정적 영향

미국 정부의 우크라이나 지원에 대한 덜 적극적인 태도가 역설적으로 키이우에 긍정적 효과를 가져왔다. 이는 우크라이나 지도부가 외부 간섭 없이 자체적인 지원 확보와 외교적 노력, 전략 수립에 집중할 수 있는 여건을 마련했다.

삼성전자, 3D 적층 트랜지스터 기술 공개

삼성전자가 업계 최초로 반도체 미세공정 한계를 극복할 차세대 3차원(3D) 적층 트랜지스터 기술을 구현했다. 미국에서 열린 'VLSI 심포지엄'에서 발표된 이 기술은 트랜지스터를 수직으로 쌓아 집적도를 2배 높이고 전력 효율과 성능을 크게 향상시킨다.