삼성 차세대 AI 메모리 HBM4E 공개…젠슨 황 엔비디아 CEO '세계 최고' 극찬

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 'GTC 2026' 삼성전자 부스를 방문해 업계 최초로 공개된 차세대 고대역폭 메모리(HBM)4E를 "세계 최고"라고 평가했다. 황 CEO는 파운드리 분야의 협업 가능성을 언급하며 삼성전자에 감사의 뜻을 전했다.

이번에 공개된 HBM4E는 핀당 16Gbps의 속도와 4.0TB/s의 대역폭을 지원한다. 이는 기존 HBM4의 최대 성능(13Gbps, 3.3TB/s) 대비 수치상 향상된 것으로, 삼성전자의 10나노급 6세대 D램 기술과 4나노 기반 다이 설계 역량이 적용된 결과로 풀이된다.

삼성전자는 설계부터 생산까지 모두 수행하는 종합반도체기업(IDM)(설계와 제조 시설을 모두 보유하여 반도체 전 공정을 수행하는 기업)으로서의 공정 특성을 활용해 HBM4E의 성능 구현을 시도했다.

또한 젠슨 황 CEO는 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '블랙웰(Blackwell)'과 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 수요와 관련해 언급하며, 삼성전자 파운드리를 포함한 협력 범위를 넓혀 양산 체제를 강화한다는 사실을 확인했다.

황 CEO는 해당 칩의 파운드리 협력에 대해 "삼성에 정말 감사하다"며 양사 간의 긴밀한 파트너십을 다시 한번 강조했다.

삼성전자는 올해 HBM 생산량을 지난해 대비 3배까지 늘리고, 전체 HBM 출하량 중 HBM4 비중을 절반 이상으로 확대하여 시장 주도권을 강화할 계획이다.