AMD 리사 수 CEO 방한, 삼성전자와 AI 반도체 동맹 강화

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 한국을 방문해 삼성전자 및 네이버 경영진과 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급 등 협력 방안을 논의했다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재될 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. 이번 방문을 통해 고사양 메모리 공급과 시스템 반도체 위탁생산 등 전방위적인 기술 협력이 구체화됐다.
(0. HBM4: 차세대 고대역폭 메모리 규격)

리사 수 CEO는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 부회장 등 경영진과 업무협약을 체결했다. 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급 외에도 고성능 DDR5 메모리와 파운드리 분야의 협력 방안을 논의했다.

리사 수 CEO는 네이버 1784 사옥에서 최수연 네이버 대표를 만나 AI 생태계 및 인프라 협력에 관한 양해각서를 체결했다. 이번 협약은 국내 AI 인프라 구축과 서비스 경쟁력 강화를 목적으로 진행됐다.

경쟁사인 엔비디아의 젠슨 황 CEO 역시 최근 한국 기업들과의 관계를 강화하며, 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 가속기용 칩을 제조하고 있음을 공개하는 등 국내 반도체 기업들과의 협력에 주력하는 모습을 보였다.
(3. 엔비디아 GTC 2026: 엔비디아가 매년 개최하는 인공지능 컨퍼런스)

이러한 빅테크 기업들의 움직임은 AI 열풍 속에서 최첨단 기술력을 갖춘 국내 반도체 기업들의 중요성이 부각되고 있음을 보여주며, 코스피 지수 상승 및 삼성전자, SK하이닉스 주가 회복 등 긍정적인 시장 반응으로 이어졌다.
(4. GTC 2026: 엔비디아가 매년 개최하는 인공지능 컨퍼런스)

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