삼성·SK하이닉스, 엔비디아 AI 칩용 HBM4 선점 경쟁

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI 가속기용 HBM4 시장 선점을 놓고 경쟁하고 있다.

올해 반도체 시장의 핵심 기술은 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'와 'HBM4E'다. 이 기술은 미국 AI 반도체 업체 엔비디아가 추진하는 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈(Vera Rubin, 이하 루빈)’(차세대 AI 가속기)에 탑재될 핵심 메모리로 주목받고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 지난 3월 미국에서 열린 엔비디아 연례 행사 'GTC 2026'에서 HBM4 관련 기술을 공개하며 엔비디아의 차세대 AI 가속기 공급을 위한 선점 경쟁에 돌입했다.

당초 올해 하반기 루빈 출시와 함께 본격화될 것으로 예상됐던 HBM4 시장 경쟁은 가속기의 전력 소모, 냉각 시스템 최적화 등 기술적 과제로 인해 출시가 지연되면서 다소 늦춰질 전망이다.

HBM4 시장 경쟁이 예상보다 늦춰지면서 올해 하반기에도 HBM3E가 시장의 주력 메모리로 남을 가능성이 커졌다. 이는 지난해 4분기 기준 HBM3E 시장점유율 57%로 1위를 차지한 SK하이닉스에게 유리한 흐름으로 작용할 전망이다.

HBM4 상용화 시점이 다소 늦춰지면서 삼성전자는 속도 경쟁에 쫓기지 않고 안정적인 수율 확보에 집중할 기회를 얻었다. 이는 그동안 SK하이닉스에 다소 밀렸던 시장점유율 격차를 좁히는 데 전략적으로 활용될 수 있다.

삼성전자는 올해 2월 HBM4 양산 출하를 시작했으나, 3월 GTC에서는 7세대 HBM인 'HBM4E'를 공개하는 등 기술 개발에 힘쓰고 있다. 삼성전자는 4월 기준 HBM4 12단 제품의 초기 수율을 60% 수준으로, 연말까지 85% 이상으로 상향하는 것을 목표로 삼았다.

SK하이닉스는 지난해 2월 HBM4 12단 테스트에서 수율이 70%를 넘었다고 밝혔다. 업계 관계자들은 향후 경쟁이 고객사가 원하는 물량을 제때 공급할 수 있는 안정적인 수율 확보에 달려있다고 보았다.

HBM4 시장에서의 경쟁력은 누가 더 높은 양품률을 확보하느냐에 달려있다. 이는 곧 고객사의 AI 가속기 성능과 직결되기 때문에 양사 모두 수율 확보에 총력을 기울인다.

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