HBM 왕좌 1년 만에 64%→50%, 삼성이 깨고 중국이 밑바닥을 판다
고대역폭메모리(HBM) 시장이 1년 만에 다른 지도를 그리고 있다. 2025년까지 SK하이닉스가 전체 매출의 절반 이상을 움켜쥔 왕좌였다. 2026년 들어 그 지분이 무너지고 있다. 카운터포인트리서치 집계로 SK하이닉스의 HBM 매출 점유율은 2026년 2분기 50%로 떨어졌다. 1년 전 64%에서 줄어든 수치다. 그 빈자리를 삼성전자가 채웠고, 그 밑에서는 중국 창신메모리(CXMT)가 D램 점유율 두 자릿수를 밟고 올라온다.
64%에서 50%, 줄어든 왕좌
점유율 숫자가 보여주는 건 단순한 순위 변화가 아니다. 독점 이윤이 사라지는 속도다. 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스의 HBM 점유율은 최근 1년간 64%에서 50%로 하락했고, 삼성전자는 같은 기간 15%에서 약 33%로 올랐다. HBM4 본격 양산 첫해인 2026년, 두 회사의 기술 격차는 사실상 닫혔다.
| 구분 | 1년 전 | 2026년 2분기 |
|---|---|---|
| SK하이닉스 | 64% | 50% |
| 삼성전자 | 15% | 약 33% |
출처: 카운터포인트리서치 집계, 2026년 8월 보도
삼성의 반격, '최초 양산'이 먼저였다
균열의 시작은 예상보다 빨랐다. 삼성전자는 2026년 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작한다고 공식 발표했다. 11.7Gbps 속도에 1c D램과 4나노 파운드리 공정을 결합한 제품으로, 엔비디아 차세대 가속기 '베라 루빈' 최종 검증을 통과했다. 베타뉴스는 삼성이 엔비디아와 AMD 'MI400' 시리즈에 동시 공급하며 SK하이닉스 독주에 균열을 냈다고 짚었다. 엔비디아의 HBM4 조달 비중은 SK하이닉스 60%, 삼성전자 30~40%, 마이크론 10% 수준으로 알려졌다.
엔비디아는 싸게 사고 싶다
이 재편의 설계자는 사실 엔비디아다. 엔비디아는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 세 곳을 모두 베라 루빈용 HBM4 공급업체로 인증했다. 단일 공급망 의존을 없애고 협상력을 되찾는 수순이다. 지디넷코리아 10월 26일 보도는 다음 수를 더 보여준다. 엔비디아는 발열과 수율 문제를 이유로 '루빈 울트라'에 12단 적층 대신 HBM4 8단과 HBM4E 8단 병행 탑재를 유력하게 검토 중이며, 삼성전자와 SK하이닉스는 2027년 2분기부터 8단 제품 양산 출하를 준비한다. 두 한국 기업의 이익 폭을 가르는 기준을 이제 구매자가 정한다.
밑바닥을 파는 중국
HBM 아래층인 범용 D램에서는 구조적 변화가 이미 시작됐다. 한국경제 보도에 따르면 CXMT의 글로벌 D램 점유율은 2023년 1% 미만에서 3년 만에 10%를 넘었다. AI 발 메모리 품귀에 올라탄 상반기 매출은 전년 동기의 10배로 불었고, 연간 약 1조 원 적자 기업이 흑자 전환했다. 매일경제는 CXMT가 월 20만 장 규모로 캐파를 늘리면 2029년까지 점유율 15%까지 갈 수 있다고 짚었다. 한국 업체들이 HBM에 물량을 몰수록 범용 시장의 빈자리는 커진다.
반론: HBM 장벽은 아직 높다
CXMT의 HBM 추격을 과장으로 보는 시각도 만만치 않다. CXMT의 현행 HBM 생산은 2세대 수준이고, 3세대 양산 목표는 지연 가능성이 제기된다. 세미애널리시스 추정으로 CXMT의 2026년 말 HBM 웨이퍼 배정 규모는 월 3만 장으로, 세계 물량에 비하면 미미하다. TSV 적층과 고객 맞춤 설계 검증이라는 진입 장벽은 여전히 높다는 해석이다.
다만 그 장벽이 영원하지 않다는 게 점유율 숫자가 주는 교훈이다. 64%의 독점도 결국 경쟁을 불러들였다. 한국 반도체의 초과 이윤은 기술 우위가 아니라 경쟁자의 실책 위에 서 있었다. 삼성이 1년 만에 격차를 닫았고, D램 4위가 흑자를 냈다. 다음 격차를 벌리는 데 성세율과 적층 기술만큼 필요한 건, 특정 고객에게 가격결정권을 내주지 않는 공급망 설계다.
분석 근거: 지디넷코리아(2026.10.26), 베타뉴스(2026.5.18), 한국경제(2026.9.3), 매일경제(2026.1.20), 카운터포인트리서치 집계. 공개 데이터·보도에 근거한 분석입니다.
