AI 열풍 타고 21조 FC-BGA 시장… 삼성·LG, 첨단 기판 기술 경쟁

AI(인공지능) 열풍에 힘입어 4년 내 21조 원 규모로 성장할 FC-BGA 시장을 두고 국내 전자부품 업계의 추격이 본격화되고 있다. FC-BGA는 복잡한 반도체 칩들을 효율적으로 연결하고 열을 식히는 데 중요한 역할을 하여, AI와 초고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 핵심 부품으로 주목받고 있다.

글로벌 FC-BGA 시장은 현재 대만과 일본 기업이 기술력과 생산 능력을 바탕으로 주도하고 있다. AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적인 FC-BGA 기판은 첨단 패키징 과정에서 집적도 향상과 효율적인 열 관리 기능을 제공하며 차세대 반도체 업계의 미래 성장 동력으로 주목받고 있다. 시장조사 기관은 FC-BGA 시장이 2030년 21조 원대에 이를 것으로 예측하며, AI 반도체와 서버용 CPU 시장의 가파른 성장이 기판의 대형화와 적층 구조 고도화를 이끌 것이라고 전망했다. 현재는 공정 난이도 증가로 인한 공급 부족 현상이 심화될 것으로 보인다.

삼성전기는 로봇, 자율주행차, AI용 FC-BGA 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 약 12억 달러(약 1조 7810억 원) 투자를 계획 중이다. 과거에도 베트남, 부산, 세종 등에 총 1조 9000억 원을 투자한 바 있다. LG이노텍 역시 구미 4공장('드림 팩토리')을 중심으로 FC-BGA 사업을 육성하며, 2022년 구미시와 1조 4000억 원 규모의 투자 협약을 맺고 설비를 인수하는 등 시장 선점을 위한 투자를 이어가고 있다.

삼성전기와 LG이노텍은 생산 규모 확대를 통해 빠르게 추격하며 새로운 수익원 확보에 나섰다. 후발 기업으로서 이들 기업이 일본 이비덴, 신코, 대만 유니마이크론 등 글로벌 FC-BGA 시장 선두 주자들과의 격차를 좁히는 것이 과제로 남아있다.

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