IBM, 1나노미터 이하 AI 칩 기술 선보여

IBM이 1나노미터(nm)급 AI 칩 기술을 25일(현지시간) 공개하며 차세대 반도체 경쟁에 본격 뛰어들었다. IBM이 공개한 0.7나노미터급 초미세 칩 기술은 인공지능(AI) 연산에 필요한 반도체 성능과 에너지 효율을 높이는 새 기술이다.

이번에 공개된 IBM의 신기술은 '나노스택(nanostack)'이라는 설계 방식에 기반한다. 기존 평면 방식과 달리, 칩의 핵심 부품인 트랜지스터를 3차원으로 쌓아 올려 만들었다. 이를 통해 칩 성능을 최대 50%까지 높이고, 소비하는 전력은 70%까지 줄일 수 있다고 IBM은 설명했다. 또한, 이 0.7나노 칩은 손톱만한 면적에 약 1,000억 개의 트랜지스터를 집적(새겨 넣는 것)할 수 있어, 2021년에 공개된 2나노 칩보다 집적도가 약 두 배 향상되었다.

IBM은 이번 기술 공개를 통해 TSMC, 인텔 등 경쟁사들과의 기술 리더십 경쟁을 강화하고 있으며, 5년 내 양산을 목표로 하고 있다.