LG전자·엔비디아, '피지컬 AI' 기술 협력 강화

LG전자와 엔비디아가 '피지컬 AI' 분야에서 전방위 협력에 나선다. 양사는 로봇, 스마트팩토리, 데이터센터 냉각 솔루션 등에서 협력을 강화하며 AI 기술을 실제 세계에 적용하는 '피지컬 AI' 생태계를 확장한다.

매디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사가 28일 서울 여의도 LG트윈타워를 방문해 류재철 LG전자 최고경영자(CEO)와 만났다. 양사 간 전략적 협력 관계 논의에서 차세대 로봇, 스마트팩토리, 데이터센터 냉각 솔루션 분야의 협력이 다뤄졌다. 이들은 차세대 홈로봇 '클로이드(CLOiD)' 지능화, 스마트팩토리 제조 라인에 엔비디아 가속 컴퓨팅 칩셋 탑재, AI 데이터센터(AIDC) 냉각 솔루션 인증 등에서 협력을 구체화한다. LG전자는 엔비디아 로보틱스 플랫폼 적용을 통해 로봇 학습·판단 역량을 고도화하고, 디지털 트윈 기반 시뮬레이션으로 비용 절감과 상용화 속도를 높인다.

AI 인프라 확산에 따른 데이터센터 발열 문제 해결을 위해 양사는 액체 냉각 방식 핵심 부품인 냉각수 분배 장치(CDU) 기술 인증을 진행한다. 이는 고성능 AI 서버 운영에 필수적인 요소다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 여러 차례 '피지컬 AI 시대'를 강조하며 LG전자를 핵심 협력 파트너로 언급했다. 매디슨 황 이사의 이번 방문은 파트너십을 구체화하는 자리였다. LG전자는 이번 협력을 통해 가전 중심의 B2C 사업 구조에서 벗어나 로봇, 데이터센터 등 B2B 영역으로 사업을 확대한다. 피지컬 AI 로봇과 고효율 데이터센터 냉각 솔루션을 미래 성장 동력으로 삼아 혁신을 추진한다.

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