엔비디아 차세대 AI 칩 루빈 울트라 HBM4 탑재 시험

엔비디아가 차세대 AI 칩 '루빈 울트라' 시제품에 192~256GB 메모리를 담아 성능 시험에 나섰다.

엔비디아는 일부 시제품에 당초 계획한 차세대 메모리인 HBM4E 대신 한 단계 아래인 HBM4를 적용해 테스트하는 등 메모리 공급 부족에 대비한 설계 조정을 시도하고 있다. 엔비디아는 지난해 루빈 울트라 계획 당시 GPU당 약 256GB의 HBM4E 탑재를 공개한 바 있다. 현재 생산 중인 '베라 루빈'은 GPU당 최대 288GB의 HBM4를 탑재한다.

엔비디아는 내년 하반기 '루빈 울트라' 출하 전까지 HBM4E 공급 상황과 비용, 고객 수요 등을 종합적으로 고려해 최종 사양을 확정할 예정이다.